由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，它取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
焊球的制造工艺普遍采用的有两种：即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用。后者更适用于小直径焊球，也可用于较大直径焊球。锡球除有物理、电气性能要求外，锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作目前锡球质量水平竞争的关键质量指标项目。
大力发展无铅锡球技术是当务之急。无铅焊料是指它的铅重量含量要小于0.1%。根据近期的市场调查, 我国目前无铅锡球的市场需求占整个锡球市场需求量的约50%。预计在2008年，它将占整个锡球芯片市场的80%以上。
世界锡球市场在2004年达到了19609亿粒/月。可以预测到2080年全世界对锡球的年总需求将达到22-24万亿粒。由于中国内地新型封装业发展强盛，使得在锡球市场上在今后几年将有较大地发展。中国内地在2004年锡球的年需求量达到三万亿粒。以此发展趋势估计，至2008年中国锡球市场将占全球35 ％，跃为全球第一。