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焊缝中氢的扩散行为及影响因素
发布日期:2013-08-29
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焊接过程中氢从电弧气氛进入熔池,这些氢在冷却过程中有一部分从凝固的焊缝中扩散逸出,尚未逸出的氢会在焊缝内或热影响区继续扩散,进而引起氢脆、延迟裂纹等,导致结构产生低应力断裂,带来安全隐患;还有一部分不扩散的氢残留在焊缝中,称为残余氢。为了降低焊缝中的扩散氢量,各国都在研究开发低氢或超低氢型焊接材料。
中国钢研科技集团为了研究氢的扩散行为,采用水银法和气相色谱法测定了逸出的扩散氢量,并采用真空抽取法测试了不同温度下残余氢的释放量。试验表明,扩散氢量不受焊道数量的影响,它的逸出时间随焊道数的增多而增长,逸出速度随合金含量的增多而降低。随着焊后冷速的降低,冷却过程中逸出的氢增多,测定出的扩散氢量减少;测氢试样在100~200
℃
保温时,逸出氢的总量变化不大,但逸出时间随温度的升高而明显缩短。残余氢量与扩散氢量的多少无关,它与焊缝的含氧量、组织和硬度等有关系。
本文引用地址:
http://www.worldmetal.cn/gt/show-2738689-1.html
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