激光打标机设备加工范围
电子产品行业:各种封装类型IC(芯片,FLASH,BGA,内存,
SOP系列,DIP系列QFN系列芯片、SD卡、MMC卡、二三极管等),
手机面壳、手机按键、音响 按键、电脑键盘、MP3、MP4外壳等;电
子元件、通讯器材、MP3/MP4/U盘外壳镭射刻字 塑胶面壳、饰片、
手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光刻字 、闪卡、外壳、耳
机铜柱、螺杆或耳壳的图案。
机型特点:
1.采用第三代德国固体光纤激光器,电光转换效率高达60%,优异的光束质量M2<1.4
2.卓越的光束质量,创造出超高精细打标效果
3.采用原装德国SCANLAB扫描头。标记速度飞快,是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上,从而为您节约昂贵的人工工资。
4.全风冷、无耗材、五年免维护、使用成本低廉。省电节能,整机功率仅500W。相比灯泵浦和半导体激光打标机每年可节约电费 2-3万元。
5.一体模块化设计,方便维修,体积小巧。节省您宝贵的厂房空间。
6.标记环保,永久不褪色,符合RoHS标准。
适用材料:
金属及多种非金属材料,高硬合金、氧化物、电镀、镀膜、ABS、环氧树脂、油墨、工程塑料等。
技术参数:
技术参数 YLP-G10 YLP-G10 YLP-G20
输出激光功率 10W 10W 20W
激光波长 1064um 1064um 1064um
激光重复频率 20-80khz 20-80khz 20-80khz
雕刻深度 0.4mm 0.4mm 0.5mm
雕刻范围 100×100mm-300×300mm 100×100mm-300×300mm 100×100mm-300×300mm
最大线速 30000mm/s 30000mm/s 30000mm/s
最小字符 0.10mm 0.10mm 0.10mm
最大线宽 0.010mm 0.010mm 0.010mm
重复精度 ±0.002mm ±0.002mm ±0.002mm
供电要求 AC220V AC220V AC220V
整机耗电功率 500W 500W 500W
制冷方式 风冷 风冷 风冷
一年设备保修(人为与自然灾害造成设备的损坏不在保修范围内),免费培训操作人员1名,24小时技术支持; 设备故障工作日内24小时内迅速响应; 保修期后零部件按成本价供应。(免费送货上门安装、培训、软件升级等服务)