PCB表面最终涂层有哪几种？

PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL（Hot Air Aolder Leveling）局限的不断需求的HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铝箔的表面。铜是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿。虽然现在使用金来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。