锡须产生的原因以及预算措施？

锡须产生的原因： 1 锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2 电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长； 解决措施： 1 电镀雾锡，改变其结晶的结构，减少应力； 2 在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长） 3 Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生长； 4 在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。