焊膏规格, 邦仕凯焊膏 优质无铅免洗低温焊膏

焊膏规格, 邦仕凯焊膏，供应焊膏厂家是深圳市邦仕凯电子有限公司。优质无铅免洗低温焊膏型号:BSK-6000系列，粘度:200（Pa·S），颗粒度:25-45（um），品牌:邦仕凯，规格:500G，合金组份:SN42Bi58，活性:高RA，类型:无铅免洗，清洗角度:免洗，熔点:138度。1．简介BSK-6000系列设计用于当今SMT无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量极低的无铅球形锡...。