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有铅BGA助焊膏
发布日期:2011-06-09
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广东深圳有铅BGA助焊膏,品牌:恒立威,型号:HL-B13D,成份:松香合成 ,熔点:150-320℃(℃),适用范围:BGA返修与植球;以及SMT维修之专用有铅助焊膏 ,焊点色度:光亮型,清洗角度:免洗型,锡条:有铅助焊剂。发布恒立威有铅助焊膏信息的厂家是深圳市恒立威科技有限公司(销售部)
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