耐高温灌封胶价格:22.00元/千克 最小起订量:10 千克 供货总量:999999 千克 发货期限:自买家付款之日起7天内发货 有效期至:长期有效
一、产品特点JT5299HW 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹
性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、JT5299HW 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 UL94-V1 级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 10-20 分钟, 室温条件下一般需 8 小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HW 不固化:
1) N、P、S 有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、固化前后技术参数
性能指标 |
JT5299HW |
|
固 |
外 观 |
白色(A)/白色(B)流体 |
甲组分粘度 (cps,25℃) |
3000~4500 |
|
乙组分粘度 (cps,25℃) |
2000~3000 |
|
操 |
双组分混合比例(重量比) |
A :B = 1 :1 |
混合后黏度 (cps) |
2500~3500 |
|
可操作时间(min,25℃) |
40 |
|
固化 时间(min,25℃) |
240 |
|
初固 时间(min,25℃) |
80 |
|
固 |
硬 度(shore A) |
30±5 |
导 热 系 数 [ W(m·K)] |
≥0.8 |
|
介 电 强 度(kV/mm) |
≥27 |
|
介 电 常 数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
|
体积电阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
|
线膨胀系数 [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
|
阻 燃 性 能 |
94-V1 |
|
防水等级 |
≥IP67 |
六、包装规格
20KG/套。(A 组份 10KG+ B 组份 10KG)
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
深圳市今统工业材料有限公司
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2、生产基地
地址:深圳市宝安区松岗镇蚌岗盛工业园
电话:0755-61133138
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