松下贴片机cm402 杨生 15323488843

松下贴片机cm402价格：1.00元/台 最小起订量：1 台 供货总量：2 台 发货期限：自买家付款之日起25天内发货 有效期至：长期有效

我公司销售全新:松下贴片机,无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备

Panasonic CM402 杨生15323488843
单一平台解决方案：One Platform
业界最高产能，0.06S/CHIP（60，000cph）
灵活的品种切换能力和广泛的元件对应能力

 
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高生产能力：
· 实现产能为60000 CPH的高速（系统升级后能够达到66000CPH）
· 基板运送时间最快达到 0.9秒。基板运送灵活，减少运送损失时间

高效率：
· CP/CPK自检功能，客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度
· 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录，如目前大量量产的Ipod MP3
· 以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。例如: I/O Port，异型Connector，铜柱等

灵活的配线方式：
基于一个平台的设计，CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器（TRAY）就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改
· 采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。
· 全球最少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件
· 实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他智能功能
· 单机最多能够贴装 216种元件
· 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%

高贴装精度：
· 高精度贴装 50μｍ （Cpk≧1.0）高精度base-machine，并与高精度校准功能并
· 多种方式灵活组合，满足各种不同需求的生产

完善的软件系统：
· 简易的制程软件，一次性完成单机优化和生产线平衡优化
· 采用LINE COMPUTER管理方式，时时监测生产管理情报和物料使用状况
· IPC智能元件追踪系统，不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错，而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈（包括对印刷机和回流炉进行监控）。

设备名称
CM402

贴装头类型
 高速 泛用
吸嘴数量 8个吸嘴/头×4 3个吸嘴/头×4
贴装速度 0.06 sec / Chip 0.21sec/Chip
贴装精度 ±0.05mm ±0.035mm
放置料架数 最大可放置216站（8mm double）料架
对应元件尺寸 0603C/R--L24mm×W24mm  0603C/R--L100mm×W90mm
基板尺寸  L50mm×W50mm~L510mm×W360mm
 

特征：
· 支持大范围的chip元件贴装，高速机模式的贴装范围为从0201chip到24mm X 24mm的元件，多功能机模式的贴装范围为0201 chip 到 90mm X 100mm 的元件。
· 产能高达60,000 CPH ，业界最高
· 可放置多达216 种料 (用8mm 双料架)
· 标准配置小推车式一括换料换料, 料带接驳,连续补料
· 电路板传送时间实现 0.9秒 灵活的电路板传送降低了传送时间损耗。
· 根据生产对象的变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式

Type A 高速 Head＋高速Head
Type B 多功能Head＋多功能Head (可加挂托盘送料器)
Type C 高速 Head＋多功能Head (可加挂托盘送料器) 

REFLOW-8800全电脑无铅型回流焊机特点：
　■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
　■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
　■由于采用独特的运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB
　板的加热,比同类机型更均匀,更迅速；
　■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
　■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
　■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果极佳；
　■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
　■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
　■配置网带导轨传送系统；
　■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
　　性能指标：
　　1)机身尺寸4700*900*1650(mm)
　　2)起动总功率44KW,正常工作时消耗功率:8KW;
　　3)控制温区:加热区上8,下8,风冷区
　　4）加热区长度2200MM
　　5)控温精度:±1℃
　　6)PCB温度分布偏差: ±2℃
　　7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
　　8)传送带速度:0-1.8M/MIN
　　9)传送带高度:900±20mm
　　10)传送带宽度:400 mm
　　11)基板尺寸:W350 mm
　　12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
　　13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
　　14)停电保护:UPS;
　　15)控制方式:全电脑控制
　　16)炉体气缸顶起;