锡膏价格:0.00元/ 发货期限:自买家付款之日起3天内发货 有效期至:长期有效
产 品 参 数 | ||
产品名称: | 无铅锡膏 | |
产品型号: | U—TEL—800 | |
成分熔点: | Sn42Bi58 139℃ | |
颗 粒 度: | 25-45(um) | |
包装规格: | 净重500G | |
产品试验: | 铜镜、塌落试验均合格 | |
产 品 特 点 | ||
1、润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。 2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 3、更高的焊接性能,可用于热风式、红外线回焊等各种制程。 4、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求。 5、可用于通孔滚轴涂布工艺。 6、掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率。 7、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性。 8、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题。 9、解决了密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。 |
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适用范围 | ||
适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。 |
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