银基银焊条2%5%15%18%25%30%35%40%45%

BCu80PAg

（

HL204

）

(TS-15P) 

主要化学成分：

Ag:15±

1,P:5±

0.2,Cu:

余量性能：钎焊温度

704-816

℃，钎焊接

头的强度，

塑性，

导电性能好应用：

适用于钎焊铜，

铜合金，

银合金，

钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 

主要化学成分

Ag:18±

1,Cu:44±

1,Sn:20±

2 ,Zn:

余量性能：钎焊温度

810-900

℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，

焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn

（

TS-25P

）

主要化学成份：

Ag:25±

1,Cu:36±

1,Sn:5,Zn:

余量性能：钎焊温度

760-810

℃，

漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，

钢及不锈钢，可代替

HL303

银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn

主要化学成分：

Ag: 60±

1 ,Sn: 9.5±

1 ,Cu:

余量性

能：钎焊温度

720-840

℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空

器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314) 

主要化学成分：

Ag:35±

1,Cu:27±

2,Cd:18±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度

700-845

℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏

析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg45CuZnCd 

主要化学成分：

Ag:45±

1,Cu:15±

1,Cd:24±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度

635-760

℃

应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313) 

主要化学成分：

Ag:50±

1,Cu:15.5±

1,Cd:18±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度

635-780

℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，

钢及不锈

BAg40CuZnCdNi(HL312) 

主要化学成分：

Ag:40±

1,Cu:16±

0.5,Cd:25.8±

0.2, Ni:20.1,Zn:

余量性能：钎

焊温度

605-705

℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝

能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg50CuZnCdNi(HL315) 

主要化学成分：

Ag:50±

1,Cu:15±

0.5,Cd:16±

1,Ni: 3±

0.5,Zn:

余量性能：钎焊

温度

690-815

℃

应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，

焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好

BAg34CuZn

主要化学成分：

Ag:34±

1,Cu:36±

1,Sn:2.5±

0.5,Zn:

余量性能：钎焊温度

730-820

℃

应用：

BAg56CuZnSn 

主要化学成分：

Ag:56±

1,Cu:22±

1,Sn:5±

0.5,Zn: 

余量性能：钎焊温度

650-760

℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强

度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属

眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于

Ø

1mm

，银

焊片厚度不小于

0.20mm  

BAg40CuZnSnNi(HL322) 

主要化学成分：

Ag:40±

1,Cu:25±

1,Sn:3±

0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:

余量性能：

钎焊

温度

640-740

℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动

性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质

钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分：

Ag:50±

1,Cu:21.5,Sn:1±

0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:

余量性能：钎焊

温度

670-770

℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊

缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn 

主要化学成分：

Ag:30±

1,Cu:36,Sn:2,Zn:

余量

性能：钎焊温度

730-820

℃

应用：可用来代替

BAg45CuZn

银焊

料进行焊接

BAg30CuZnCd 

主要化学成分：

Ag:30±

1,Cu:25±

1,Cd:20±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度

702-843

℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由

于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308) 

主要化学成分：

Ag:72±

1,Cu:

余量性能：钎

焊温度为

825-925

℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管

及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307) 

主要化学成分：

Ag:70±

1,Cu:26±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度为

755-855

℃，导电性好，塑性好，强度高应

用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304) 

主要化学成分：