IC芯片高导热硅胶垫

高导热硅胶垫价格：47.00元/片 最小起订量：5 片 供货总量：100000 片 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效

HC300兰色高导热硅胶片是由硅橡胶和导热陶瓷粉混合后，压延或模压成片状材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间传递界面导热材料。跨越十年研发推出的导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中可以把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。这系列导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。

产品优势：

1、高效良好的导热性

2、安全完整的电器绝缘

3、柔软、富有弹性、有自粘性

4、良好的介电强度

5、冲裁方便装配可靠

6、符合ROHS环保和UL94V0防火要求

高导热硅胶片规格说明：
片材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家
片材-标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm可按客户要求裁切
卷材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材标准尺寸：300mm*50M
非标准尺寸：任意长，宽：200mm~500mm

高导热硅胶片使用方法：

1.保持与导热硅胶片接触面的干净，预防导热硅胶片黏上杂质，这样会导至产品的自粘性和密封导热性会变差。       

2.取拿导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片会受力不均，容易导致产品变形（导热硅胶片由液态硅胶制做而成，产品比较软），影响后续操作，甚至损坏硅胶片。   

 3.拿取产品时撕去其中一面离型保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。  

 4.撕去保护膜的一面对齐需要散热部件并缓慢放下导热硅胶片，同时要小心避免气泡的产生，如操作中产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不宜过大，以免导热硅胶片受到损害。  5.撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。   

 6.紧固散热部件即可

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价。