无铅锡膏,含银锡膏价格:125.00元/瓶 最小起订量:2 瓶 供货总量:200 瓶 发货期限:自买家付款之日起3天内发货 有效期至:长期有效
SMT无铅免洗锡膏0307是一款含银的高温锡膏,常用于SMT封装工艺中。本锡膏是由优特尔自主研发生产的,采用进口原材料,真空搅拌机生产而成,具有润湿性好、延伸性强的特点。易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求;
焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性;表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题;
0307无铅高温锡膏须在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
本款无铅高温锡膏使用时,须要注意以下几个方面:
a.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,高温锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。
b.如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
c. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。
无铅高温锡膏www.utexg.com焊锡膏厂家
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