雅马哈贴片机M10

○ 6轴贴装头

○ 0.12sec/CHIP  30000CPH

○可贴装元器件类型

    0402(01005)～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件

○可贴装元器件高度 

    最大30mm （先贴最大元件高度为25mm）

○元件搬送形态

    8～88mm带式（F3电动送料器）管式 矩阵盘式

○贴装精度   CHIP±0.040mm         IC±0.025mm

○元件品种数 36(换算为8mm料带)  72(最大)

○ Z轴控制   AC伺服马达

○ θ轴控制   AC伺服马达

○设备本体尺寸重量  L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg

○空气压力空气使用量 0.45Mpa、75（6轴）L/min.A.N.R.

○最大消耗电力设备电源容量  1.1kW、5.5kVA

优势:

  

高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。

新型贴装压力控制贴装头，自动进行最佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。

采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。

通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。

贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。

贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。

低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。

基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。

可实现POP贴装的助焊剂供应系统。

可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。

新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机

所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。

轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。

微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。

新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。

72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。

低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。

一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。

可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。

可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装

可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装

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