GapPadHC3.0贝格斯柔软导热硅胶片高志电子销售

贝格斯导热材料价格：285.00元/张 最小起订量：1 张 供货总量：1000 张 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效

材料命名规则: GapPadHC3.0=（GAPPADTGPHC3000）

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：蓝色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）应用材料特性：

GapPadHC3.0导热系数为3W，以玻璃纤维为基材，方便裁切。同时材料具有弱粘性，需要离型膜保护。一侧的保护膜为蓝色网纹膜，另一侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架，使得材料具有良好的裁切性能，适合用直刀或者模具直接冲型。在加工的时候，需要注意，要把蓝色网纹膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性，在工人们加工或者使用的时候，请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西，影响导热性能。

GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）材料应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）技术优势分析：

GapPadHC3.0导热界面材料系列以很好的贴合性，很高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。