复合硅胶皮价格：1.00元/卷 最小起订量：10 卷 供货总量：10000 卷 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效
详细信息: spi 300的结构优秀热抵抗和灵活性应用fogj接合过程tab接合过程_cob&cof接合过程热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(tv,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)详细信息: spi 300的结构优秀热抵抗和灵活性应用fogj接合过程tab接合过程_cob&cof接合过程热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(tv,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)本文引用地址：http://www.worldmetal.cn/sell/show-2326904-1.html
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