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金属表面处理剂AS-300 化学银

金属表面处理剂AS-300 化学银图片
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产品: 金属表面处理剂AS-300 化学银 
型号: AS-300 
品牌: 中镀科技 
价格: 面议 
标签: 化学银化学沉银
更新日期: 2024-07-10  
联系方式

金属表面处理剂AS-300 化学银价格:0.00元/ 发货期限:自买家付款之日起3天内发货 有效期至:长期有效

 金属表面处理剂AS-300 化学银

致密的、优良焊锡性化学银工艺

【简介】

AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔(致密)的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要;预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。

【特点和优点】

1. 无铅及锡铅焊接力强

2. 易于装配,装配兼容性佳

3. 低离子污染,长期可靠

4. 外观美观,可焊性优异

5. 符合现行环保要求

6. 符合RoHS及WEEE无铅规定

7. 银层厚度为0.2-0.5微米

【所需产品】

1. AS-300A     25kg/桶

2. AS-300B     25kg/桶

3. AS-300C     25kg/桶

【设备】

建造材料 聚丙烯或PVC

加热器 PTFE(低热密度),陶瓷

过滤器 10 pm过滤器

搅拌器 需要

泵 PVC,聚丙烯,PTFE,陶瓷,氟化橡胶

预浸或沉银液中不能用曝露的不锈钢或任何其他金属。

 

【操作参数】

预浸槽

   

最佳

范围

AS-300A

%(v/v)

30

20-40

AS-300B

%(v/v)

3

2-4

温度

35

35-45

浸泡时间

Sec

45

30-90

PH

 

1.9-2.1(参考)

 
     

主槽

   

最佳

范围

AS-300A

%(v/v)

30

20-40

AS-300B

%(v/v)

5

4.5-5.5

AS-300C

%(v/v)

2(0.6g/L)Ag

1.5-2.5

温度

52

48-56

浸泡时间

Sec

120

120-300

PH

 

1.9-2.1(参考)

 

【开槽步骤】

预浸槽

1. 用除油剂充分清洁设备并彻底冲洗干净。并且检查PH和电导率。

2. 加去离子水至槽的50%体积。保持记录添加的准确水量。

3. 小心测量并添加正确体积的AS-300A,加热至操作温度。

4. 小心测量并添加正确体积的AS-300B。

5. 加去离子水于槽至最终体积,加热至操作温度。

6. 精确添加水、AS-300A以及AS-300B可确保开缸液的正确浓度。

1. 重复预浸步骤中的前四个步骤。

2. 添加正确体积的AS-300C。

3. 加去离子水至最终体积,加热至操作温度。

4. 确保沉银液充分混合;沉银前,温度应为操作温度。

【工艺维护】

预浸液:当需要补充时,AS-300A与AS-300B以10: 1的体积比分别补 充。当金属铜浓度超过2000 ppm或AS-300沉银液需要更换时,必须替换AS-300预浸液。

沉银液:当需要补充时,分别以6: 1的体积比添加AS-300A和AS-300B。 当金属铜浓度超过3000 ppm或溶液达到20 MTO(基于开始的500 ppm银浓度)时,必须更换 AS-300 沉银液。

溶液通过分析控制;在本文控制部分可找到分析方法。

附加沉银液的维护

铜含量:沉银液通过原子吸收分光光谱测定法确定铜浓度。溶液的铜浓度应维持在3 g/L以下。

银含量:沉银液应通过定期添加AS-300C来维护。沉银液中银浓度应通过添加AS-300C(1.5 - 2.5% v/v)维持银在 450 - 750 ppm 之间。

镀层厚度

使用X光荧光法,根据相应的标准以及尺寸为2.25 mm2标准焊盘测量沉银层的厚 度。银浓度、搅拌以及温度都会影响厚度。建议尺寸为2.25 mm2焊盘的厚度范围为0.2-0.5微米以获得良好的可焊性、接触电阻以及抗蚀性能。实际的银厚因生产商、装配者的要求而异。

 

【分析方法】

Ag离子浓度分析

AA分光仪

2、5、10 ppm [Ag+]标准液

步骤

用2、5、10ppm [Ag+]标准AA仪上建立校准曲线。以1:100的比例稀释AS-300 Pre-dip/主槽溶液。在用去离子水稀释至刻度前,先加进几滴硝酸于量瓶中。

测量稀释样品的[Ag+]并记录读数为(AAg)。

计算

银含量(ppm) = AAg X 100

补充AS-300C的方程式:

mL AS-300C = (600 -银浓度 ppm)/30 * (槽的体积 L)

离子

所需物质

AA分光仪(AA)

2、5、10 ppm [Cu2+]标准液

步骤

用2、5、10ppm [Cu2+]标准液在AA仪上建立校准曲线。

以1: 250 的比例稀释 AS-300 Pre-dip/主槽 溶液。

测量稀释样品的[Cu2+]并记录为(Acu)。

计算

铜离子(ppm) = Acu X 250

预浸和沉银液AlohaSTAR 300A的浓度(优选方法)

(需要从以上得出铜离子浓度)

所需试剂

1. 0.05 M硝酸铜溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去离子水中,加去离子水于量瓶至1 L的体积。

2. 醋酸缓冲溶液-溶解68.0 g三水乙酸纳和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去离子水中,加去离子水于量瓶至1 L 的体积。

3. PAN指示剂,0.3% w/v乙醇

步骤

1. 冷却AS-300 Pre-dip/主槽样品液至15 - 25°C。移取15 mL冷却的样品于250mL的锥形烧瓶,加进25 mL醋酸缓冲溶液。

2. 用去离子水稀释溶液大约至100mL。

3. 加进6滴PAN指示剂,滴定0.05 M硝酸铜溶液,使颜色由黄色变为紫色端点。

计算

游离络合剂(M) = (mL硝酸铜)X (M硝酸铜)X 0.201

络合剂总量(M)=游离络合剂+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)

AS-300A(%)=络合剂总量 X 835

确定所需AS-300A的量,使浓度回到30%。

所需的 AS-300A mL = [(30 - % AS-300A)/100] * (槽的体积 L)*1000

AS-300B的补充量根据开缸与AS-300A的比例进行补充。

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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