Sn64Bi35Ag1中温锡膏

焊膏价格：140.00元/个 有效期至：长期有效

深圳市邦士德科技有限公司

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名称：中温免洗无铅焊锡膏

型号：S-4B58

1.简介DESCRIPTION

S-4B58属于无铅免洗低温焊锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。S-4B58有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。S-4B58可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。S-4B58有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力。

2.特征FEATURES

合金成分： Sn64-Bi35-Ag1.0

粉末粒度：Type 3 （25~45µm）

合金粉含量：89.0wt%

残留： 大约为5wt%

包装： 500g/瓶

3、焊膏成份

膏体图片

4.物理性能（适于Sn64-Bi35-Ag1，-325+500目合金粉焊锡膏）

•粘度范围190±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)

•锡球测试:合格测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43

•湿润性测试:合格测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45

5.可靠性能（适于89%，Sn64-Bi35-Ag1，-325+500目合金粉焊锡膏）

•铜镜测试:合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32

•铜面腐蚀测试:合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15

•卤素含量测试

1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33

2.氟点测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1

•表面绝缘阻抗:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3

0小时 96 小时

IPC TM-650 > 1x10¹²ohm > 1x10¹¹ohm

6. 操作说明

用途

S-4B58系列适用于Sn64-Bi35-Ag1无铅焊料合金。推荐采用4号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。

印刷参数

•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料

•刮刀速度 25~150 mm/sec

•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜

•温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H

推荐工艺参数

图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数

回流焊曲线

7.应用APPLICATION

本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/秒之间，模板厚度为 0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。

使用环境：温度25±3⁰C，湿度≤65%。

8.安全性

S-4B58无毒性，但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。

9．贮存

a)S-4B58在3~10⁰C条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。

b) 锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）。

c) 长时间冷藏储存后可能会引起锡膏内组分的分离，使用前应对锡膏进行充分搅拌，手工搅拌3~6分钟，机器搅拌2~3分钟。

d) 不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。

10.包装方式:10瓶/箱