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求购划片机、切割机到铭语激,太阳能硅电池激光划片机

求购划片机、切割机到铭语激,太阳能硅电池激光划片机图片
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产品: 求购划片机、切割机到铭语激,太阳能硅电池激光划片机 
价格: 面议 
标签: 激光切割机
更新日期: 2011-03-20  
联系方式

激光切割机价格:0.00元/ 供货总量:5 有效期至:长期有效

新一代激光划片机MY-1-50型是一种集光、机、电为一体的设备。系统采用国际主流的模块, CNC操作系统控制。而且工作光源采用泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器.简易的操作和低维护,得到更高的生产率。在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度认可。是现在市场上最流行、实用型的全自动化设备。

设备特点与优势

*、工作采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作

*、激光器采用半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器

*、工作方式采用高速扫描振镜方式

*、专用控制软件使程序编辑和修改运行简便,以及进行复杂曲线等组合切,并能显示运动轨迹

*、对电池FF的影响降到最低

*、划片速度快,切缝更细、切边更平整光滑、工件精细美观

*、无污染,噪音低,热影响小等优点

*、24小时连续工作,故障率低,加工成品率高

设备参数

激光器工作物质: Nd:YAG
波长: 1064nm
泵灯:氪弧灯
最大输出功率: >50W
激光输出不稳定度: ≤±3%
光束发散角: ≤8mrad
调制频率: 0.2~50kHz
切割速度: 0~80mm/s
最小切割线宽: ≤0.10mm
额定电压: 3N~380V±10%50Hz;带保护地线
最大输入功率: 7 kW

应用领域

单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片划片;薄金属模板的精密切割、打孔,SMT贴片机模板的切割。

品牌铭语激光型号MY-1-50
控制方式数控作用对象半导体硅材料
电流交流用途切割
产品别名激光划片机最大线割速度200(mm/s)
适用材质太阳能硅材料、陶瓷基底最大刻线深度0.9(mm)
定位精度0.01(mm) 快进速度100(mm/min)
切割头激光
本文引用地址:http://www.worldmetal.cn/sell/show-349998-1.html
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