无铅回流焊／回流焊

回流焊价格：0.00元/ 有效期至：长期有效

全电脑经济型六温区无铅回流焊

产品型号:DIX-F635

1.采用东松专利发热管加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电，加温速度快，适合大BGA及 CSP 焊接；

2.专利风轮设计,保证风压稳定；

3.各温区均采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀，下部均采用镍烙陶瓷发热体且热容量大、热补偿快。

4.炉体上盖可任意开启,方便清洁内部；

5.具有温度超差、风机异常报警功能,故障诊断、声光报警等功能；

6.优化的变速加热区结构,发热元件对高速气体加热,低速高温气体对PCB板加热；

7.升温迅速,从室温到工作温度约需15分钟，减少冷机时间

8.风轮系统台湾进口优质自带冷却装置高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小；

9.网带同步等速并行运输,电脑闭环控制,精确可达±1.5%；

11.各温区均匀补给鲜风,保持风压稳定,热容量大,补偿效率高；

12.强制/松香流向及流量,

13.松香烟囱抽屉式设计,过滤网可随意抽出清洗；

14.工控机，中英文Windows2000通讯控制系统,功能强大

15.延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形；

16.断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏；

17.对各温区分别进行独立的PID控制,可对PCB板在线三点测温,并随时对曲线数据进行分析、调用及打印；

18传输系统为电脑闭环式控制,传输速度为电脑无级调速；

19.自动监测、显示设备工作状况,测试设备各接口；

20.电脑设置定时自动开机、关机； 电脑经

济型无铅六温区热风回流焊技术参数：DIX-F635 加热部分参数 加热区数量 上6／下6

加热区长度 2300mm 加热方式 独立小循环全热风

冷却区数量 2

送输部分参数 PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右

运输带高度 900±20mm

传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min

控制部分参数 电源 5线 3相380V 50/60Hz

启动功率 18KW 正常工作消耗功率 Approx7KW 升温时间 约15分钟 温度控制范围 室温-400℃

温度控制方式 全电脑控制 温度控制精度 ±2℃

PCB板温度分布偏差 ±2℃ 异常警报 温度异常（恒温后超高温或超低温）

断电自动切换板自动输出(加装UPS电路) 选配项 (3000元)

机体参数 外型尺寸 3500×800×1400 重量 Approx.600Kg

类型	无铅回流焊接机	品牌	东松
型号	DIX-F635	最大有效尺寸	3500*800*1400（mm）