焊膏价格:0.00元/ 有效期至:长期有效
1).连续印刷时极少经时变化, 印刷性非常稳定。
2).适合印涂於微细如0.40mm间距之电路板。
3).焊接性极佳, 尤对晶片元件等可发挥令人满意的沾锡性。
4).粘度不会经时间变化, 具有极高的保存稳定性。
5).极少残留物, 且焊剂残渣是非腐蚀性及能显示优良的电气性能, 表面绝缘电阻值极高。
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 | |||||
合金成分 | 锡63 / 铅37 | JIS Z 3282 | |||||
熔点 | 183℃ | DSC 测定 | |||||
锡粉颗粒度 | 25 ~ 45 µm | 雷射光折射法 | |||||
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284 附属书1 | |||||
助焊剂含量 | 10± 0.3 wt% | IPC-TM-650 | |||||
氯含量 | 0 | JIS Z 3284及MIL-F-14256F | |||||
粘度 | 200 ± 30 Pa.S (参考值) | JIS Z 3284 附属书6 | |||||
(Malcom-PCU型粘度计25℃) | |||||||
氯化物溴化物试验 | 未验出 (铬酸银纸试验:未变色) | IPC-TM-650 | |||||
氟化物含量试验 | 未验出 | MIL-F-14256F及JIS Z 3284 | |||||
铜板腐蚀性 | 无腐蚀 | IPC-TM-650 | |||||
绝缘电阻试验 | 1×1012Ω以上 | TR-NWT-000078(Bellcove) | |||||
电迁移试验 | 无电迁移现象发生 | TR-NWT-000078(Bellcove) | |||||
5×108Ω以上 | |||||||
粘力试验 | 0.4N (初期) | IPC-TM-650 | |||||
0.6N (12小时后) | |||||||
流动性 | 导体间距0.4mm以上无桥接现象 | IPC-TM-650 | |||||
(焊垫大小:0.43mm×2.03mm) | (纲版:IPC-A-21) | ||||||
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | IPC-TM-650 | |||||
焊锡扩散率 | 93%以上 | JIS Z 3197 |
型号 | Sn63Pb37 | 粘度 | 200(Pa·S) |
颗粒度 | 24-45(um) | 品牌 | FROMOSOL |
规格 | Sn63Pb37 | 合金组份 | Sn63Pb37 |
类型 | 有铅锡膏 | 清洗角度 | 免洗 |
熔点 | 183℃ |
本文引用地址:http://www.worldmetal.cn/sell/show-530622-1.html
以上"有铅锡膏供应"信息由企业自行提供,该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。本网对此不承担任何保证责任。
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