半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

 

在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

 

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

 

 

激光波长                1064nm               1064nm                   1064nm

光束质量M2             <3                       <5                           <6

激光重复频率           ≤50KHz             ≤50KHz                   ≤50KHz

标准雕刻范围           100×100 mm         100×100 mm         100×100 mm

选配雕刻范围                        50×50--250×250 mm

雕刻深度                 ≤0.3mm             ≤0.5mm                  ≤0.8mm

雕刻线速       ≤7000mm/s    ≤7000mm/s/≤10000mm/s  ≤7000mm/s/≤10000mm/s    

最小线宽               0.01mm               0.015mm                 0.025mm

最小字符               0.2mm                 0.3mm                     0.4mm

重复精度               ±0.003mm    ±0.003mm/±0.002mm    ±0.0 03mm/±0.002mm  

整机耗电功率           1.8KW                 2.0KW                      2.5KW

电力需求                               220V/单相/50Hz/15A

主机系统                               880mm×950mm×1040mm

冷却系统                               550mm×400mm×740mm