主板导热硅胶片

﹡导热硅胶片特性
   1.导热系数2.5W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
   6.高散热性能，具有成本效益

﹡导热硅胶片应用
   ●高导热需求的模块
   ●冷却器件到底盘或框架之间
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和DVD驱动
   ●功率转换设备
   ●LCD背光模组
   ●笔记本和台式电脑
   ●网络通信设备