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HN—998全光亮化学镀镍工艺
HN--998是新型的无电解化学镀镍—磷合金工艺。该工艺具有极佳的稳定性。镀层含磷量7±2%(wt%),最高沉积率可达27微米/小时。HN--998所提供的是色调赏心悦目的光亮镀层,并具有优良的防腐性能,可广泛用于计算机配件,五金装璜饰品的挂镀,滚镀。
一. 镀层的物理特性
磷含量(wt%) 5—9
镀层密度(g/cm3) 7.8—8.0 熔点( ℃ ):880—960
硬度(镀态): 550—720HV
热处理(400℃ 1小时)后: 900—1000HV
二. 特点
1. 特快的沉积速率:18—27微米/小时,前六个周期平均镀速可达19微米/小时以上。
2. 较稳定的磷含量,镀层具有优良的防腐和延展性能。
3. 极佳的稳定性,最长的使用寿命可超过10个周期。
4. 镀液容易操作。
5. 较宽的镀液负载范围0.5—3.4dm2 /L.
三. 设备要求
1. 镀槽:建议使用PP镀槽或采用阳极保护的不锈钢镀槽。
2. 加热器:表面涂有聚四氟乙烯材料的加热器,经过钝化处理的不锈钢加热器也可以使用。加热时应避免镀液局部过热。
3. 过滤:连续过滤可采用5—10微米的过滤器;间歇式过滤可使用3微米的过滤器。
4. 搅拌:最好使用机械运动的方法进行搅拌,也可采用干净无油的低压空气搅拌。但过度的空气搅拌是有害的。
四. 镀液的配制
HN--998A: 60ml/L HN--998 B: 100ml/L
蒸馏水或去离子水: 840ml/L
首先用蒸馏水或去离子水清洗镀槽(不锈钢槽须经钝化处理),加入约50%体积的蒸馏水或去离子水后,再加入所需数量的HN--998A和HN--998B,搅拌均匀后,调整pH值至4.6~4.8。调高pH值可采用25%的氨水或50%的碳酸钾;调低pH值可用10%的硫酸。用蒸馏水或去离子水补充到规定的体积,将镀液加温到88 ℃,再次检查pH,如已在4.6—4.8范围内,镀液即可使用。
五. 操作条件
金属镍: 5.0—6.2g/L(最佳5.8)
pH: 4.7—4.9
温度: 85—92℃(最佳88℃)
镀液负载: 0.5—3.4dm 2/L
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