软性导热硅胶垫

价格：1.00元/平方米 最小起订量：100 平方米 供货总量：100000 平方米 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效

 

软性导热硅胶垫

简 述：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。

特 性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。

用 途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。

本产品规格可按客户需求自选定制。

nsi-fon.mlgPUNew Roman"'>特 性：具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。

用 途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。

c e PUont-family:宋体;Times New Roman"'>，横向≥30N/20mm

柔韧性：φ25mm圆棒上卷绕半周至产生裂纹的次数：纵向≥6次，横向≥12次；对折180度展开无裂纹

孔隙率：≥95%

单卷长度：100m-300m，接点数：≤2/100m