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公司简介:
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联系人:13823550069 白先生(客户总监)
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返修台的主要特点:
● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制卓茂BGA;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。卓茂BGA ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测卓茂BGA,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
●该机采用台湾高清触摸屏PLC控制,开机密码保护和修改功能,同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能。
●多功能人性化的操作界面,该机触摸屏界面设置“调试画面”和“操作画面”,以防作业中误操作;温度参数带密码保护,防止随意修改。
●该机采用三温区独立控温,第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制,第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀PCB板不变形。卓茂BGA
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