BGA焊接

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BGA焊接，BGA焊接价格，专业BGA返修站设备制造商--卓茂科技
国家级高新技术企业,专业研发,生产,销售,BGA返修站设备,质量稳定,价格实惠,服务到位.BGA返修工作站一站式服务,抢购热线:13823139765,0755-29929955.


卓茂科技---让我们一起做一名合格的企业公民，共创新商业文明！
(品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意)

重视品质要付出代价，
- - -忽视品质代价更高。
找方法才能成功，
- - -找借口只有失败。

商业存在的前提在于信息的不对称！---社会效益的产生在于自我的道德约束！

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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA焊接已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。

   我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。

   卓茂科技10年专注，中国第一家全自动BGA返修设备制造商，全球10万BGA焊接用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。

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卓茂返修台特点：
●贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、BGA焊接焊接完毕后具有声音报警功能。
●在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
●该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；同时也能满足各种有铅制程需求。
●ñ独立的三温区控温系统① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；BGA焊接② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；④ 上下热风加热器的风量均可调节，可应对不同大小BGA；BGA焊接