导热硅胶材料价格:0.00元/支 最小起订量:10 支 供货总量:10000 支 发货期限:自买家付款之日起1天内发货 有效期至:长期有效
供应美国贝格斯Gap Filler 1000导热固体胶(双组分)
双组分液态间隙填充导热材料
特点:
超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格:
密度:(g/cc):1.6
硬度(Shore00):30
绝缘强度(V/mil):>500
导热系数:1.0W/m-K
4款容量(50cc,400cc,1200cc,37854cc)50cc和400cc为独立小包装,1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色:A组分灰色B组分白色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248
本文引用地址:http://www.worldmetal.cn/sell/show-831760-1.html
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