BGA返修台拆焊台T-862

BGA返修台价格：1400.00元/台 最小起订量：1 台 供货总量：100 台 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效

● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。