半导体封装固晶机

半导体封装固晶机,二极管固晶设备,IC固晶机,LED固晶机基本性能 ：

1.采用WINOOWs XP操作系统

2.中文接口触摸屏操作（can change）

3.工作周期时间：200mes(Max)

4.XY定位精度：±1.5mil 

5.芯片偏转角度: ±3° 

6.使用芯片尺寸: 6mil*6mil～100mil*100mil 

7.支 架: LED灯,SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率 

8.双视觉系统： 精确及可调图像识别定位系统

9.电 源：220V±10V，50HZ，1.3KW 

10.空气源(压力): 4～6Kgf/cm2

11.内置不间断电源系统(UPS) 

12.内置式真空发生系统

13.真空漏晶检测功能

14.无限程序储存数量

公司名字：深圳市华正源数控机电设备有限公司

地址：深圳市宝安区沙井街道新沙路（沙一路段）鑫鑫田工业区四幢

网址：http://www.szhzy88.com

咨询热线：13823502411 郭先生

QQ：1801597038

深圳市华正源数控机电设备有限公司一直专注于固晶机,全自动固晶机,高速固晶机,多功能固晶机,LED固晶机,IC固晶机等半导体封装设备的研发生产。经多年的自主研发和完善的品质管理，发展具有完全自主知识产权、科技含量高、有独创性自动化类产品，为客户提供完善的半导体封装方案。

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