板级底部填充胶价格：0.00元/ 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效
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6518 板级底部填充胶 u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料 u120℃快速固化 u可维修 u流动性好 u可快速通过25μm以下的间隙 u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护 6526 板级底部填充胶 u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料 u120℃快速固化 u可维修 u流动性好 u可快速通过25μm以下的间隙 u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护 6519 板级底部填充胶 u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料 u120℃快速固化 u可维修 u流动性好 u可快速通过25μm以下的间隙 u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护 6560 芯片级底部填充胶 u单组份加热固化环氧液体填充材料 u160℃固化 u高Tg u流动速度快 u主要用于小间隙倒装芯片的底部填充 6588 板级底部填充胶 u单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料 u110℃快速固化 u优异的可维修性 u低内应力 u流动速度快 u主要用于CSP/BGA的封装 6580 板级底部填充胶 u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料 u130℃快速固化 u优异的可维修性 u优异的柔韧性 u流动性极佳 u低内应力 u可快速通过25μm以下的间隙 u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
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