最后，在去年１２月，国际商业机器（ＩＢＭ）脱颖而出，以新科技生产出历来最微细的铜电路和经改良原料，容许更多层记忆和加强处理能力。
这一突破性发展，对操控如话音识别和无线影象等必须大量能源的应用程式十分重要，这些程式将应用在下一代由电脑以至流动电话的电子装置上。
ＩＢＭ的新科技名为ＣＭＯＳ９Ｓ，以新高速电晶体连接细至零点一三微米，只相当于人类头发八百分之一的极细小铜线和电路。
加州圣荷塞Ｐａｔｈｆｉｎｄｅｒ Ｒｅｓｅａｒｃｈ的晶片分析员塞布表示，新的铜晶片较其他原料生产晶片的速度快２５－３０倍。
ＩＢＭ对手全力追赶
目前ＩＢＭ在半导体业的竞争者如摩托罗拉、英特尔（４３３５）和ＡＭＤ正争取追上ＩＢＭ在铜制晶片科技的领先地位。圣荷塞ＶＬＳＩ Ｒｅｓｅａｒｃｈ分析家普卡哈表示，事实上每家主要制造商都已将铜带入主流生产。
虽然以铜完全代替铝生产晶片仍然十分遥远，但早在１９９７年，ＩＢＭ首先揭开以铜制晶片的方法，代替传统的铝，将晶片内的电路连接。
纽约长岛顾问公司Ｅｎｖｉｓｉｏｎｅｅｒｉｎｇ研究主管多尔蒂指出，三年前，用在半导体晶片的铜，全球需求可以用背囊全部盛载，应用在晶片的铝却需要一艘艘满载的船运送。多尔蒂表示，现在，铜的使用在晶片工业上将以几何级数上升。
使用铝造成的问题是当晶片进展至更小、更多层次和更复杂的处理器时，铝线便变得不可靠。铝电路限制电流流动、在晶片中数以百万计的电晶体运作之间形成讯号延误。但将微细铜片与晶片其他组件整合亦产生自身的问题；铜较易氧化，而铜的杂质亦会令周围的原料变弱。这意味晶片制造过程改进经常受到限制，制造商因而仍然沿用铝电路。
日本的电子游戏机制造商任天堂计划于今年７月推出的Ｇａｍｅ Ｃｕｂｅ，亦应用了新的铜晶片。
早在９８年已经领悟ＩＢＭ铜装置科技的苹果电脑，已开始把铜晶片运用于其ＰｏｗｅｒＰＣ系列个人桌上电脑和稍后推出的手提电脑上。ＩＢＭ微电子部门发言人安德鲁斯表示，在未来二至三年间，将有更多手提装置系列应用该科技。
安德鲁斯指出，现在业内的焦点是追求“功能整合”，带领市场上的产品变得更小、更快和更廉宜。消费者倾向将很多晶片合并为一，而独立的功能可以由单一晶片完成。
应用日广需求殷切
例如，用在可以上网的流动电话上，电池寿命可以通过改良晶片设计加以延长；其他应用了新科技的手提装置，晶片在成为语音识别效能方面居功至伟。
安德鲁斯说，目前大多数晶片的应用不是在伺服器或个人电脑上，而是植入日常产品如咖啡机和收音机闹钟等日用品的处理器内。每年数以千万计的汽车电脑，亦将因改良铜晶片而得益，令需求持续殷切。