2007年6月26日消息：日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术，可以每小时大约5m的速度在金属丝上镀上厚达150μm的铜（Cu）。该技术的特点是：接合紧密、不易剥离。目前正在探讨应用领域。
该电镀工艺首先利用被称作离子镀（IonPlating）的等离子蒸镀工艺，在线材上镀上一层厚度仅1μm的铜。离子镀是在玻璃上电镀金属时常用的工艺，目前广泛应用于机械、汽车后视镜（DoorMirror）等领域。通过该工艺，可大大提高电镀的接合紧密性，即使金属丝大幅弯曲，也不会发生剥离。然后利用加有硫酸铜等的电镀溶液，通过电解进行电镀。这时，通过将电镀溶液的条件调整到最佳，就可以以每小时大约5m的速度进行电镀。此前的电镀速度为每小时约1m。
该技术最初是为了让产生强磁场的——铌·铝（Nb-Al）类超导线材保持稳定的超导性能而开发的。在超导状态因热和电磁等而遭到部分破坏的情况下，通过向所镀的铜通电，恢复超导状态。此前则无法在线材上形成较厚的镀膜，也无法得到稳定的超导。
物质材料研究机构主任研究员菊池章弘对该技术的推广寄予了厚望，“虽然该电镀技术是为推动超导线材而开发的，但希望能够不局限于超导线材，在更广泛的领域得到应用”。