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霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料

发布日期：2009-03-18

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霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。　　新产 ...

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