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霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料

发布日期：2009-03-18

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美国新泽西州莫里斯镇2009年3月17日消息——霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的热界面材料 ...

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